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2021
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半导体产业业绩大爆发:这些公司火了 更有百亿扩产在路上

时间:2021-05-04 13:21栏目:最新资讯 点击: 72 次

投资研报

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来源:e公司官微ID:lianhuacaijing

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  半导体产业的高景气度,在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂,下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。

  另一方面证券时报·e公司记者注意到,自2020年以来,多家封测厂已经披露了定增募资计划,总规模超过百亿元,用于存储、车载等封测领域。同时,上游设计厂也积极参与封测厂定增。

  淡季不淡

  在半导体产业链里,封装测试厂业绩向来稳定,一季度虽然是传统淡季,但是今年却普遍迎来业绩大爆发。

  作为A股半导体存储封装测厂代表,深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。日前披露业绩预告显示,预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元,同比增长100%–150%。

  深科技表示,报告期内公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。另外,公司聚焦发展存储半导体业务,持续优化产业结构,加快产业链横向纵向整合,同时多措并举拓展优势业务,提高运营效率,公司整体生产、经营情况良好,主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。

  去年,深科技进行资产调整,通过联合外部股东整合收购,将原负责通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林置出上市公司,不再纳入合并报表范围,从而进一步深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。业绩快报显示,深科技去年实现净利润8.42亿元,同比增长近1.4倍。

  通过绑定国际头部芯片厂商AMD,通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长,盈利将达到1.4亿元–1.6亿元,同比上年同期扭亏。去年全年净利润同比增长近17倍至3亿多元,其中负责高端CPU、GPU量产封测平台通富超威苏州、通富超威槟城利润同比实现翻番,取得了并购后的最佳经营年度业绩。

  长电科技作为国内芯片封测龙头,去年业绩也同样大爆发。受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司预计净利润将实现同比劲13倍增长至12.3亿元。另外,同行华天科技去年净利润翻倍至7亿元。

  另外,从事传感器等芯片封装测试的晶方科技也表示,公司全年生产订单饱满,封装能力供不应求。去年公司实现净利润3.82亿元,同比上升252%,扣非净利润同比增长四倍。

  密集扩产

  从已披露年报的上市公司数据来看,库存水位虽然同比上年一年度大幅提升,但是还是远远低于同期销量与产量。

  通富微电年报显示,由于扩大生产规模,设备投资、厂房改造增加,去年公司在建工程同比增长约8成,另外产销规模的扩大,期末库存产品数量也相应增长,接近翻倍,达到12.4万块,但期末产量与销量约为库存数的24倍,存货周转天数创下近三年最低水平。

  晶方科技去年产销量同比增长8成,而库存同比增长6成,存货周转天数也创下近三年最低水平。

  进一步来,封测上市公司从去年就陆续披露扩产计划,累计募资总额约161亿元,覆盖了存储、车载等领域。其中,华天科技于今年1月份披露非公开发行计划的募资规模最高,将达51亿元,用于存储及射频类集成电路等封测产业化项目。

  今年3月份,深科技定增计划获证监会批文。公司拟募资约17亿元,用于存储先进封测与模组制造项目。

  相比,大基金近期对晶方科技等多家半导体公司抛出减持计划,但是大基金二期已经参与到深科技的存储封测项目建设中。

  日前,深科技高管在机构调研中介绍,合肥沛顿作为集成电路先进封测和模组制造项目,总投资金额100亿元,主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中本次募投资金将用于一期项目,将与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资,新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。

  目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

  除了存储项目,通富微电已经完成了约33亿元定增募资,用于车载品智能封装测试中心建设、 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。值得注意的是,多家芯片设计厂商卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实际控人朱一明、韦尔投资等参与了定增认购。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示,本次参与定增投资有助于双方的进一步合作,加强产业链上下游企业合作。另外,在晶方科技的定增认购方中,韦尔投资也同样现身。

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